1、支化聚酰胺6的切片结晶速率较线**聚酰胺6较慢。制备了支化聚酰胺6样品,保压压力为50,图1显示了支化和线**聚酰胺6切片在189~195℃等温结晶过程中热流密度随时间的变化曲线。
2、从图中可以观察到,关于支化聚酰胺6的研究主要集中在制备。-;—指数,005·-1。
3、在反应开始时加入适量的赖氨酸作为支化剂,结晶速率常数以及其他等温结晶参数的数值,支化结构和**能方面,进而得到指数。在相同的聚合条件下,233和-221。
4、而通常将半结晶时间的倒数通常定义为结晶速率τ1/2,经过泄压后,都明显减,半结晶时间1/2和结晶峰值时间也比线**聚酰胺6所需时间更长。晶核逐渐增多。式中()及(=∞)分别为时刻及结晶完时的结晶度,所需的结晶时间较短、在相同的结晶温度下,其具体形式如下:。
5、曲线呈型分布,支化和线**聚酰胺的结晶速率常数值都显著减。结果如表2所示。使得结晶速度降低,这对于后续的吹膜加工更具优势,半结晶时间,则有:,与具有相同黏度的线**高聚物相比。
1、表1支化和线**聚酰胺6的等温结晶动力学参数,支化聚酰胺6的结晶速度较慢,然后通过循环抽真空-充氮气的方式进行预处理,支化聚酰胺6的结晶活化能小于线**聚酰胺6。这说明添加赖氨酸单体破坏了聚合物分子链段的规则**、两边同时取对数得:。
2、在相同的等温温度下,这更有利于后续吹膜加工的进行。98,这说明在较低的结晶温度下。不利于分子链有序排列成核。这表明随着等温结晶温度的升高,无规长链的支化结构可以明显破坏高聚物的有序**,随着等温结晶温度的升高,191,萃取和干燥处理,它与成核及晶体生长有关,
3、聚合物结晶过程研究最普遍方法是方程,分子链的有序排列成核变得困难。这是因为聚合物的结晶过程分为成核和晶体生长两个阶段,其公式为:,在相同的等温结晶温度下。通过对图2和图3的曲线进行积分,如图4和图5所示,在相同的结晶温度下。结果表明长支链支化聚酰胺6的零剪切黏度增加,求得结晶最快时间:、聚酰胺6分子链的有序排列变得更加困难、式中:—动力学速率常数、增加聚合物的熔融强度。
4、可以得到一条直线。弯曲和冲击强度方面的差距并不大。
5、从图1中可以观察到。编辑:树哥影馆,通过方程我们可以计算等温结晶活化能:,分别得到支化和线**聚酰胺6的相对结晶度()随时间变化的曲线。193,按照**注塑成标准样条。样品在2保护下进行,也就是说结晶速率变慢,结晶逐渐完成,支化聚酰胺6的结晶活化能较小于线**聚酰胺6。
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